Os módulos DIP são encapsulamentos de plástico ou cerâmica, que protegem os chips de memória, facilitam a dissipação do calor gerado durante seu funcionamento, e tornam mais acessíveis os seus terminais, facilitando o encaixe ou a soldagem. O encapsulamento DIP também é usado em vários outros tipos de componentes.
Em PCs antigos, principalmente XTs, 286s e os primeiros 386s, os módulos DIP eram soldados directamente à placa mãe, ou em alguns casos, encaixados individualmente em sockets disponíveis na placa. Este era um sistema antiquado, que trazia várias desvantagens, por dificultar upgrades de memória ou a substituição de módulos com defeito. Imagine-se fazendo um upgrade de memória numa placa como a da foto abaixo:
in Manual de Hardware Completo
de Carlos E Marimoto
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